La tecnologia I3D è la tecnologia AOI oggi più avanzata e disponibile sul mercato, la I3D combina una comparazione di altezza con un test di complanarità attraverso un'analisi topografia con perfetto posizionamento-Autolocation per SOP, QFP, connettori ed analisi QFN.
La tecnologia I3D garantisce la rilevazione di più tipi di difetti presenti nelle produzioni.
È importante sottolineare che è semplice rilevare efficacemente difetti di piccoli chip fino ai 01005 - condensatori,resistenze, diodi e LED.
La tecnologia I3D di Aleader viene supportata dall'analisi topografica (analisi-forma), l'unica metodologia di analisi di forma di saldatura affidabile. La Topografia è il risultato/analisi della forma estratta dall'immagine in 3D. Altezza e volume hanno molte varianti come risultato nei processi di produzione PCB la topografia è il metodo molto più affidabile per garantire risultati più stabili e ripetibili.
Le analisi effettuate con la Topografia evidenziano in automatico i difetti NG rispetto ai risultati corretti GOOD, riducendo al minimo i le false chiamate FA facilitando così l'identificazione e la certezza di trovare i difetti stessi senza avere ESCAPE.
